在电子制造领域，PCB（印制电路板）是不可或缺的一部分。而PCB板材作为其核心材料，主要分为覆铜箔层压板（CCL）和半固化片两种类型。这两种材料虽然都用于PCB制造，但它们的功能和特性却大相径庭。

首先，覆铜箔层压板（CCL）是一种由玻璃纤维布或纸浸渍树脂后，再覆盖一层铜箔并热压而成的复合材料。它就像PCB的“骨架”，为电路提供稳定的支撑结构和导电路径。铜箔的厚度决定了电路板的性能，常用于最终成品的基材。✨

其次，半固化片则是一种未完全固化的环氧树脂薄膜，内部夹杂着玻璃纤维丝。它的作用是在多层PCB中充当粘合剂，将不同层的CCL粘结在一起，同时起到绝缘的作用。简单来说，它是PCB“粘合”的桥梁，让多层结构更加紧密且可靠。🔗

两者结合，才能打造出高性能、高稳定性的PCB产品。无论是日常使用的手机、电脑，还是复杂的航天设备，都离不开这些基础材料的支持。💡

掌握好这些基础知识，不仅能帮助工程师更好地设计电路板，也能让制造过程更加高效！🔧💪