【什么是光刻胶】光刻胶是半导体制造过程中不可或缺的关键材料之一，主要用于微电子器件的图案化加工。它在光刻工艺中起到“记录”和“转移”图形的作用，是实现纳米级精细结构的重要媒介。
一、
光刻胶是一种对光敏感的有机材料，在光刻工艺中被涂覆在硅片或其他基材表面。通过曝光、显影等步骤，光刻胶可以将设计好的电路图案转移到基材上，为后续的蚀刻或沉积工艺提供精确的模板。
根据光敏性不同，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶；根据应用领域不同，又分为紫外光刻胶、深紫外光刻胶、极紫外光刻胶等。随着半导体技术向更小制程发展，光刻胶的技术要求也日益提高，成为制约芯片制造水平的重要因素之一。
二、表格展示
| 项目 | 内容 |
| 定义 | 光刻胶是一种对光敏感的有机材料，用于光刻工艺中记录和转移电路图案。 |
| 作用 | 在光刻过程中，将设计好的电路图形转移到基材（如硅片）上，作为后续加工的模板。 |
| 分类（按光敏性） | 正性光刻胶、负性光刻胶 |
| 分类（按波长） | 紫外光刻胶（UV）、深紫外光刻胶（DUV）、极紫外光刻胶（EUV） |
| 主要成分 | 基础树脂、感光剂、溶剂、添加剂等 |
| 应用场景 | 半导体制造、微电子器件、光电子器件、MEMS等 |
| 关键技术指标 | 分辨率、灵敏度、抗蚀性、热稳定性等 |
| 发展趋势 | 向更小制程（如5nm以下）、更高分辨率、更环保方向发展 |
| 重要性 | 是实现高精度微纳加工的核心材料，直接影响芯片性能与良率 |
结语：
光刻胶虽不起眼，却是现代电子工业的“隐形支柱”。随着芯片制程不断突破，光刻胶的研发与国产化进程也将成为未来科技竞争的重要战场。
