荣耀在 2024 年巴塞罗那世界移动通信大会 (MWC) 上发布了多项新公告。该公司在国际市场推出了荣耀Magic 6系列和可折叠荣耀Magic V2系列产品，并展示了其设备端人工智能(AI)能力。这家中国智能手机制造商还透露，它正在开发一款翻盖式翻盖手机，将于今年晚些时候推出，并希望通过也在开发中的智能戒指进一步扩大其产品组合。

在此次活动中，荣耀首席执行官乔治·赵在接受 CNBC采访时被问到，在智能手机制造商举行折叠式荣耀 Magic V2 系列全球首发后，是否也在开发翻盖手机。对此，赵说：“今年我们正在为翻盖手机的推出做准备——现在我们内部已经处于最后阶段了。” 他还强调，该公司对可折叠手机的未来充满信心，并希望对其进行投资。他补充说：“我相信这将为新供应商进入或扩大翻盖市场并测试市场创造一些市场空白。”

自去年 8 月起，有关采用水平铰链和翻盖设计的荣耀智能手机的详细信息就一直在流传。一份报告强调，这款手机可能被称为 Honor Magic V Flip，但具体规格并没有透露太多。Tipster Digital Chat Station(来自GSMArena)声称该智能手机可配备 4,500mAh 电池，这可能使其成为翻盖手机中电池容量最大的。目前，拥有 4,300mAh 电池的Oppo Find N3 Flip夺得桂冠。

赵在采访中还调侃称，该公司正在开发一款智能戒指。他说，“我们内部有这样的解决方案，现在我们正在做这一部分，所以将来你可以拥有荣耀戒指。” 荣耀戒指可能就是可穿戴设备的名字。该信息发布的时间也很有趣，因为就在三星 Galaxy Ring 在MWC上首次正式展示几天后。

然而，荣耀正在寻找一款支持人工智能的健康设备——荣耀环。这位首席执行官在解释公司对智能戒指的愿景时表示，该可穿戴设备将与人工智能应用程序配对，这些应用程序将根据设备跟踪的习惯和健康数据提供专业培训课程。“我认为人工智能将改变这种应用程序，”他补充道。